TSMC presentó una nueva generación de tecnologías avanzadas de fabricación de chips semiconductores, incluida la revolucionaria tecnología de proceso A16 de 1,6 nm con mayor densidad, rendimiento y eficiencia energética, así como el innovador sistema System-on-Wafer. para combinar matrices en una placa. La compañía también anunció avances en el desarrollo de tecnologías de proceso de 2 nm y 1,4 nm para futuros chips de Apple.
Nuevos chips
Tecnología A16
TSMC presentó tecnología innovadora para la fabricación de chips A16 con estándares topológicos 1,6 millas náuticas. La solución innovadora aumenta significativamente la densidad de los elementos lógicos en los chips y también proporciona un aumento en el rendimiento del procesador y la velocidad de procesamiento de datos. La tecnología se basa en el uso de transistores nanoplásticos y un nuevo concepto de bus de alimentación en la parte posterior del chip.
Según las previsiones, los chips producidos con la tecnología de proceso A16 demostrarán un aumento del rendimiento del 8-10% y un 15- Reducción del 20% en el consumo de energía % en comparación con las soluciones N2P de la generación anterior en frecuencias operativas comparables. Además, la nueva tecnología aumentará en un 10% la densidad de empaquetado de los elementos lógicos en los chips.
System-on-Wafer
Además de la innovadora tecnología A16, TSMC anunció la introducción del concepto System-on-Wafer (SoW). La solución innovadora consiste en combinar varios cristales en una única oblea semiconductora, lo que aumentará significativamente la potencia informática manteniendo al mismo tiempo unas dimensiones compactas. Se espera que la tecnología SoW revolucione la organización de los centros de datos y los servicios en la nube.
Hoja de ruta del proceso
TSMC también ha logrado avances significativos en el desarrollo de tecnologías avanzadas de 2 nm y 1,4 nm. tecnología de proceso, que probablemente se utilizará para producir generaciones futuras de procesadores Apple. La producción en masa de chips de 2 nanómetros utilizando la tecnología de proceso N2P mejorada está prevista para finales de 2025. En 2027, el gigante taiwanés pretende comenzar a desarrollar la tecnología de fabricación de chips A14 de 1,4 nanómetros.
Históricamente, Apple ha sido uno de los primeros en adoptar las últimas tecnologías de semiconductores. La empresa con sede en Cupertino fue pionera en el uso de la tecnología de proceso de 3 nm de TSMC y la utilizó para producir los procesadores A17 Pro en sus modelos insignia iPhone 15 Pro y iPhone 15 Pro Max. Normalmente, los chips más avanzados de Apple debutan inicialmente en el iPhone y luego llegan a otras líneas de productos como iPad, Mac, Apple Watch y Apple TV.
Outlook para Apple
Se prevé que los próximos procesadores A18 de Apple para teléfonos inteligentes iPhone 16 se fabriquen utilizando tecnología avanzada N3E de 3 nm. Se espera que los chips A19 para los modelos de iPhone 2025 sean los primeros procesadores de 2 nm de la compañía con sede en Cupertino. En 2026, es probable que Apple cambie a una versión aún más avanzada del proceso de 2 nm.
A finales del año pasado, se supo que TSMC ya había demostrado prototipos de chips de 2 nanómetros a Apple con anticipación. de su presentación y el lanzamiento de la producción en masa en 2025.
Otros anuncios de TSMC
Además de las revolucionarias tecnologías A16 y SoW, TSMC presentó un nuevo proceso N4C de 4 nm y una solución mejorada de 5 nm. El uso de la tecnología N4C reducirá el costo de fabricación de chips de 4 nm en un 8,5% debido a la capacidad de utilizar la misma infraestructura de diseño que el proceso N4P. La producción de productos mediante el proceso N4C está prevista para 2025.
Glosario
- TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) es una empresa taiwanesa, el fabricante líder mundial de chips semiconductores que utilizan tecnologías avanzadas.
- Apple es una empresa de tecnología estadounidense, fabricante de teléfonos inteligentes iPhone, tabletas iPad, computadoras portátiles Mac y otros dispositivos electrónicos.
- A16 es el último proceso de fabricación de chips semiconductores de 1,6 nm desarrollado por TSMC.
- System-on-Wafer (SoW) es una tecnología innovadora para combinar varios chips en una única oblea semiconductora.
- A17 Pro es un procesador de alto rendimiento basado en la tecnología de proceso de 3 nm de TSMC, utilizada en el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max.
Enlaces
- https://pr.tsmc.com/english/news/3136
- https://www.macrumors.com/2024/04/25/tsmc-unveils-1-6nm-process/
- https://www.tomshardware. com/tech-industry/tsmc-readies-lower-cost-4nm-manufacturing-tech-up-to-85-cheaper
Preguntas respondidas
¿Qué es la tecnología de proceso TSMC A16?
¿Cuáles son los beneficios de utilizar el proceso A16?
¿Cuándo planea TSMC comenzar la producción en masa de chips A16?
¿Qué otras tecnologías prometedoras está desarrollando TSMC en la industria de los semiconductores?
¿Apple planea utilizar los nuevos procesos de fabricación avanzados de TSMC en sus dispositivos?
Hashtags
Guardar un enlace a este articulo
Discusion del tema – TSMC presentó la revolucionaria tecnología de proceso A16 (1,6 nm): ¡el iPhone de Apple recibirá los chips más potentes en 2027!
La empresa taiwanesa TSMC anunció una nueva tecnología de proceso avanzada A16 (1,6 nm) para la producción de microcircuitos. La tecnología innovadora aumentará significativamente la densidad de los transistores, el rendimiento y la eficiencia energética de los chips. Según el plan, TSMC comenzará la producción en masa de procesadores A16 en 2026, y el primer producto con dicho chip podría ser el iPhone 2027 de Apple.
No hay opiniones para este producto.
Escribir un comentario
Su dirección de correo electrónico no se publicará. Los campos obligatorios están marcados *