TSMC ha presentado una revolucionaria tecnología de empaquetado de chips a nivel de oblea que permitirá la creación de monstruosos sistemas de IA de hasta 120 x 120 mm de tamaño con un rendimiento y un consumo de energía en kilovatios sin precedentes.
Gigachips para IA
Enfoque de sistemas completos
TSMC ha desarrollado un sistema pionero Solución de ensamblaje de chip de extremo en toda el área de una oblea de silicio de 300 mm. La innovadora tecnología de chip en oblea sobre sustrato (CoWoS) permitirá la integración de una gran cantidad de núcleos de procesador, memoria ultrarrápida y varios componentes en un único sistema de alto rendimiento. Este diseño monolítico único proporcionará una enorme potencia informática comparable a un bastidor de servidores completo, en un tamaño compacto y con la mayor eficiencia energética.
Tecnologías avanzadas
La arquitectura revolucionaria de TSMC se basa en tecnología patentada System-on-Integrated -Chips (SoIC) y Fan-Out integrado (InFO_SoW). SoIC permite la creación de sistemas altamente integrados mediante el apilamiento 3D de chips, e InFO_SoW permite la producción de chips ultragrandes. A su vez, la tecnología Chip-on-Wafer (CoW) está diseñada para consolidar memorias de alta densidad como HBM4 y otros periféricos en un solo componente. La sinergia de estas últimas técnicas permitirá un escalamiento sin precedentes de los sistemas informáticos.
Capacidad ilimitada
Gracias a la ingeniosa combinación de los desarrollos avanzados de TSMC, los nuevos gigachips Ocupará un área de 120 por 120 mm, comparable a una oblea de silicio de tamaño completo. Al mismo tiempo, podrán incluir más de 12 segmentos de memoria ultrarrápida HBM4e de última generación con un increíble ancho de banda total. La escala ilimitada de tales diseños monolíticos brindará a los sistemas informáticos un rendimiento monstruoso que antes era inalcanzable con las soluciones tradicionales de diseño discreto.
Glosario
- TSMC (Compañía de fabricación de semiconductores de Taiwán): la El mayor fabricante por contrato de productos semiconductores y uno de los líderes en el desarrollo de tecnologías avanzadas en esta área.
- CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) es una revolucionaria tecnología de empaquetado de chips de TSMC que permite la creación de sistemas informáticos gigantes combinando múltiples componentes en un único sustrato de silicio.
- HBM (High Bandwidth Memory) es un tipo de memoria de alta densidad y eficiencia energética con un ancho de banda increíble, optimizada para su uso en sistemas informáticos.
- SoIC (System on Integrated Chips) es una tecnología de TSMC que permite ensamblar sistemas electrónicos complejos mediante el apilamiento vertical tridimensional de varios cristales.
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Respuestas a las preguntas
¿Qué es la tecnología de empaquetado Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) de TSMC?
Cómo contribuyen las tecnologías CoWoS, System-on-Integrated-Chips (SoIC) y System-on-Wafer (SoW) a ¿Desarrollo de la inteligencia artificial?
¿Cuáles son los beneficios de una plataforma que utiliza las tecnologías InFO_SoW, SoIC y CoW de TSMC?
¿Cuáles son las características y ventajas clave de los sistemas basados en CoWoS en comparación con las soluciones tradicionales?
¿Cuándo se espera que la tecnología CoWoS entre en producción y qué perspectivas abre?
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Discusion del tema – Chips de 120 x 120 mm de TSMC: la revolución de los chips CoWoS
TSMC ha presentado una nueva tecnología CoWoS que permitirá la creación de chips gigantes de 120 x 120 mm para sistemas de alto rendimiento y supercomputadoras del futuro.
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8 comentarios
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Сергей
La revolucionaria tecnología de TSMC es realmente impresionante🤯 ¡Los chips del tamaño de una oblea tienen una escala cósmica para la potencia informática! Me imagino qué problemas se pueden resolver usando monstruos así 💪
Андреас
¡Guau, TSMC nunca deja de sorprender! 😲 Los chicos asumieron un gran riesgo con sus desarrollos y parece que el riesgo está justificado. Ya estoy pensando en cómo jugar con esos chips para entrenar mis redes neuronales 🤓
Франсуа
¡Esto es una locura! 🤯 Chips enormes y kilovatios de energía para generar energía. Ni siquiera puedo imaginar cuánto espacio ocuparán los centros de datos con dicho hardware😳 Pero, en mi opinión, las oportunidades que abren valen la pena.
Марко
¡Vaya, tecnología impresionante! 👏 Integrar memoria de alta capacidad directamente en el chip es un gran avance. Pero lo que realmente me atrae es la promesa de una mayor eficiencia energética. Los chicos parecen haber pensado seriamente en el sistema de termorregulación y la transferencia de energía en el interior 💡
Иван
¡Ja, estoy encantado con el concepto en sí! 😆 Un chip del tamaño de una oblea es solo el sueño de cualquier ingeniero. ¿Cuándo podremos ejecutar nuestras simulaciones en un monstruo así? 🤩 Si solucionan el problema del consumo de energía, ¡en realidad será una bomba!
Януш
Es digno de elogio que TSMC se esfuerce por lograr la máxima integración y combinación de varios componentes. Pero me temo que producir chips tan gigantes resultará muy caro 😕 Y probablemente necesitarán un personal considerable de especialistas para darles mantenimiento. Me gustaría ver estimaciones de costos.
Кшиштоф
¡Pero ahora todos entenderán lo que significa un "procesador potente"! 😂 ¡Me imagino este monstruo del tamaño de un niño de un año! O incluso más 🤣 Sólo pensar en la generación de calor y el consumo de energía de este tipo de sistemas ya da miedo 😨
Грегор
Un desperdicio inútil de recursos 😒 ¿Por qué construir un jardín así cuando simplemente puedes utilizar las tecnologías existentes de manera más eficiente? Estos kilovatios de energía se gastarían mejor en fines más razonables. De nuevo un invento de moda para exagerar, nada más 🙄