TSMC stellte eine neue Generation fortschrittlicher Halbleiterchip-Herstellungstechnologien vor, darunter die revolutionäre 1,6-nm-A16-Prozesstechnologie mit erhöhter Dichte, Leistung und Energieeffizienz sowie das innovative System-on-Wafer-System zum Kombinieren von Matrizen auf einer Platte. Das Unternehmen gab außerdem Fortschritte bei der Entwicklung von 2-nm- und 1,4-nm-Prozesstechnologien für zukünftige Apple-Chips bekannt.
Neue Chips
A16-Technologie
TSMC präsentierte innovative Technologie zur Herstellung von A16-Chips mit topologischen Standards 1,6 nm. Die innovative Lösung erhöht die Dichte der Logikelemente auf Chips deutlich und sorgt zudem für eine Steigerung der Prozessorleistung und Datenverarbeitungsgeschwindigkeit. Die Technologie basiert auf der Verwendung von Nanoplastik-Transistoren und einem neuen Konzept des Energiebusses auf der Rückseite des Chips.
Prognosen zufolge werden Chips, die mit der A16-Prozesstechnologie hergestellt werden, eine Leistungssteigerung von 8-10 % und eine 15- 20 % Reduzierung des Stromverbrauchs % im Vergleich zu N2P-Lösungen der vorherigen Generation bei vergleichbaren Betriebsfrequenzen. Darüber hinaus wird die neue Technologie die Packungsdichte von Logikelementen auf Chips um 10 % erhöhen.
System-on-Wafer
Zusätzlich zur bahnbrechenden A16-Technologie kündigte TSMC die Einführung des System-on-Wafer (SoW)-Konzepts an. Die innovative Lösung besteht darin, mehrere Kristalle auf einem einzigen Halbleiterwafer zu kombinieren, was die Rechenleistung bei gleichzeitig kompakten Abmessungen deutlich steigert. Es wird erwartet, dass die SoW-Technologie die Organisation von Rechenzentren und Cloud-Diensten revolutionieren wird.
Prozess-Roadmap
TSMC hat auch erhebliche Fortschritte bei der Entwicklung fortschrittlicher 2-nm- und 1,4-nm-Technologien erzielt Prozesstechnologie, die wahrscheinlich zur Herstellung zukünftiger Generationen von Apple-Prozessoren verwendet wird. Die Massenproduktion von 2-Nanometer-Chips mit der verbesserten N2P-Prozesstechnologie ist für Ende 2025 geplant. Im Jahr 2027 will der taiwanesische Riese mit der Entwicklung einer 1,4-Nanometer-A14-Chip-Herstellungstechnologie beginnen.
Historisch gesehen war Apple ein früher Anwender der neuesten Halbleitertechnologien. Das in Cupertino ansässige Unternehmen war Vorreiter beim Einsatz der 3-nm-Prozesstechnologie von TSMC und nutzte diese zur Herstellung der A17 Pro-Prozessoren in seinen Flaggschiffmodellen iPhone 15 Pro und iPhone 15 Pro Max. Typischerweise kommen die fortschrittlichsten Chips von Apple zunächst im iPhone zum Einsatz und finden dann Eingang in andere Produktlinien wie das iPad, den Mac, die Apple Watch und das Apple TV.
Ausblick für Apple
Die kommenden A18-Prozessoren von Apple für iPhone 16-Smartphones werden voraussichtlich mit fortschrittlicher 3-nm-N3E-Technologie hergestellt. Die A19-Chips für die iPhone-Modelle 2025 werden voraussichtlich die ersten 2-nm-Prozessoren des in Cupertino ansässigen Unternehmens sein. Im Jahr 2026 wird Apple voraussichtlich auf eine noch fortschrittlichere Version des 2-nm-Prozesses umsteigen.
Ende letzten Jahres wurde bekannt, dass TSMC Apple im Vorfeld bereits Prototypen von 2-Nanometer-Chips vorgeführt hatte ihrer Präsentation und dem Start der Massenproduktion im Jahr 2025.
Weitere TSMC-Ankündigungen
Zusätzlich zu den revolutionären A16- und SoW-Technologien stellte TSMC einen neuen 4-nm-N4C-Prozess und eine verbesserte 5-nm-Lösung vor. Durch den Einsatz der N4C-Technologie werden die Kosten für die Herstellung von 4-nm-Chips um 8,5 % gesenkt, da die gleiche Designinfrastruktur wie beim N4P-Prozess genutzt werden kann. Die Produktion von Produkten im N4C-Verfahren ist für 2025 geplant.
Glossar
- TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ist ein taiwanesisches Unternehmen, der weltweit führende Hersteller von Halbleiterchips mit fortschrittlichen Technologien.
- Apple ist ein amerikanisches Technologieunternehmen, Hersteller von iPhone-Smartphones, iPad-Tablets, Mac-Laptops und anderen elektronischen Geräten.
- A16 ist der neueste 1,6-nm-Halbleiterchip-Herstellungsprozess, der von TSMC entwickelt wurde.
- System-on-Wafer (SoW) ist eine innovative Technologie zur Kombination mehrerer Chips auf einem einzigen Halbleiterwafer.
- A17 Pro ist ein Hochleistungsprozessor, der auf der 3-nm-Prozesstechnologie von TSMC basiert und im iPhone 15 Pro und iPhone 15 Pro Max verwendet wird.
Links
- https://pr.tsmc.com/english/news/3136
- https://www.macrumors.com/2024/04/25/tsmc-unveils-1-6nm-process/
- https://www.tomshardware. com/tech-industry/tsmc-readies-lower-cost-4nm-manufacturing-tech-up-to-85-cheaper
Beantwortete Fragen
Was ist die TSMC A16-Prozesstechnologie?
Welche Vorteile bietet die Verwendung des A16-Verfahrens?
Wann plant TSMC mit der Massenproduktion von A16-Chips zu beginnen?
Welche anderen vielversprechenden Technologien entwickelt TSMC in der Halbleiterindustrie?
Plant Apple, die neuen fortschrittlichen Herstellungsprozesse von TSMC in seinen Geräten zu nutzen?
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Diskussion über das Thema – TSMC stellte die revolutionäre A16 (1,6 nm) Prozesstechnologie vor: Apple iPhone erhält 2027 die leistungsstärksten Chips!
Das taiwanesische Unternehmen TSMC kündigte eine neue fortschrittliche Prozesstechnologie A16 (1,6 nm) zur Herstellung von Mikroschaltungen an. Die innovative Technologie wird die Transistordichte, Leistung und Energieeffizienz von Chips deutlich steigern. Dem Plan zufolge wird TSMC im Jahr 2026 mit der Massenproduktion von A16-Prozessoren beginnen, und das erste Produkt mit einem solchen Chip könnte das 2027er iPhone von Apple sein.
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