TSMC hat eine revolutionäre Chip-Packaging-Technologie auf Wafer-Ebene vorgestellt, die die Entwicklung von Monster-KI-Systemen mit einer Größe von bis zu 120 x 120 mm mit beispielloser Leistung und Stromverbrauch in Kilowatt ermöglicht.
Gigachips für KI
Gesamtsystemansatz
TSMC hat ein bahnbrechendes End-to-End-System entwickelt -End-Chip-Montagelösung über die gesamte Fläche eines 300-mm-Siliziumwafers. Die bahnbrechende Chip-on-Wafer-on-Substrat-Technologie (CoWoS) wird die Integration einer großen Anzahl von Prozessorkernen, ultraschnellem Speicher und verschiedenen Komponenten in ein einziges Hochleistungssystem ermöglichen. Dieses einzigartige monolithische Design bietet eine enorme Rechenleistung, vergleichbar mit einem ganzen Server-Rack, bei kompakter Größe und höchster Energieeffizienz.
Fortschrittliche Technologien
Die revolutionäre Architektur von TSMC basiert auf proprietärer System-on-Integrated-Technologie -Chips (SoIC) und integriertes Fan-Out (InFO_SoW). SoIC ermöglicht die Erstellung hochintegrierter Systeme durch 3D-Stapelung von Chips, und InFO_SoW ermöglicht die Produktion ultragroßer Chips. Die Chip-on-Wafer-Technologie (CoW) wiederum ist darauf ausgelegt, hochdichte Speicher wie HBM4 und andere Peripheriegeräte in einer einzigen Komponente zu konsolidieren. Die Synergie dieser neuesten Techniken wird eine beispiellose Skalierung von Computersystemen ermöglichen.
Unbegrenzte Kapazität
Dank der genialen Kombination der fortschrittlichen Entwicklungen von TSMC, den neuen Gigachips wird eine Fläche von 120 x 120 mm einnehmen, was mit einem Siliziumwafer in voller Größe vergleichbar ist. Gleichzeitig können sie mehr als 12 Segmente des ultraschnellen Speichers HBM4e der neuesten Generation mit unglaublicher Gesamtbandbreite einbinden. Die unbegrenzte Skalierung solcher monolithischer Designs wird Computersystemen eine enorme Leistung verleihen, die bisher mit herkömmlichen diskreten Designlösungen nicht erreichbar war.
Glossar
- TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) – die größter Auftragshersteller von Halbleiterprodukten und einer der führenden Entwickler fortschrittlicher Technologien in diesem Bereich.
- CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ist eine revolutionäre TSMC-Chip-Packaging-Technologie, die die Schaffung riesiger Computersysteme durch die Kombination mehrerer Komponenten auf einem einzigen Siliziumsubstrat ermöglicht.
- HBM (High Bandwidth Memory) ist eine Art energieeffizienter Speicher mit hoher Dichte und unglaublicher Bandbreite, optimiert für den Einsatz in Computersystemen.
- SoIC (System on Integrated Chips) ist eine TSMC-Technologie, die den Aufbau komplexer elektronischer Systeme durch dreidimensionales vertikales Stapeln verschiedener Kristalle ermöglicht.
Links
Antworten auf Fragen
Was ist die Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)-Verpackungstechnologie von TSMC?
Wie CoWoS, System-on-Integrated-Chips (SoIC) und System-on-Wafer (SoW)-Technologien dazu beitragen Entwicklung künstlicher Intelligenz?
Welche Vorteile bietet eine Plattform, die die InFO_SoW-, SoIC- und CoW-Technologien von TSMC nutzt?
Was sind die Hauptmerkmale und Vorteile von CoWoS-basierten Systemen im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen?
Wann ist mit der Einführung der CoWoS-Technologie in der Produktion zu rechnen und welche Perspektiven eröffnet sie?
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Diskussion über das Thema – Die 120 x 120 mm großen Chips von TSMC: die CoWoS-Chip-Revolution
TSMC hat die neue CoWoS-Technologie vorgestellt, die die Herstellung riesiger 120 x 120 mm großer Chips für Hochleistungssysteme und Supercomputer der Zukunft ermöglichen wird.
Letzte Kommentare
8 Kommentare
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Сергей
Die revolutionäre Technologie von TSMC ist wirklich beeindruckend🤯 Chips in Wafergröße sind kosmische Maßstäbe für Rechenleistung! Ich kann mir vorstellen, welche Probleme mit solchen Monstern gelöst werden können 💪
Андреас
Wow, TSMC überrascht immer wieder! 😲 Die Jungs sind mit ihren Entwicklungen ein großes Risiko eingegangen und es sieht so aus, als ob das Risiko gerechtfertigt ist. Ich denke schon darüber nach, wie ich mit solchen Chips herumtollen kann, um meine neuronalen Netze zu trainieren 🤓
Франсуа
Das ist einfach der Wahnsinn!🤯 Riesige Chips – und Kilowatt Energie für den Strom. Ich kann mir gar nicht vorstellen, wie viel Platz Rechenzentren auf solcher Hardware einnehmen werden 😳 Aber die Möglichkeiten, die sie eröffnen, sind es meiner Meinung nach wert.
Марко
Wow, beeindruckende Technik! 👏 Die Integration von Speicher mit hoher Kapazität direkt in den Chip ist ein gewaltiger Fortschritt. Aber was mich wirklich reizt, ist das Versprechen einer höheren Energieeffizienz. Die Jungs scheinen das Thermoregulationssystem und die Energieübertragung im Inneren ernsthaft durchdacht zu haben 💡
Иван
Ha, ich bin von dem Konzept selbst begeistert! 😆 Ein Chip in Wafergröße ist für jeden Ingenieur ein Traum. Wann können wir unsere Simulationen an einem solchen Monster durchführen? 🤩 Wenn sie das Problem mit dem Energieverbrauch lösen, dann wird es tatsächlich eine Bombe!
Януш
Es ist lobenswert, dass TSMC eine maximale Integration und Kombination verschiedener Komponenten anstrebt. Aber ich befürchte, dass die Herstellung solcher Riesenchips sehr teuer wird 😕 Und sie werden wahrscheinlich einen beträchtlichen Personalstab an Spezialisten erfordern, um sie zu warten. Ich würde gerne Kostenvoranschläge sehen.
Кшиштоф
Aber jetzt wird jeder verstehen, was ein „leistungsstarker Prozessor“ bedeutet! 😂 Ich kann mir dieses Monster in der Größe eines einjährigen Kindes vorstellen! Oder noch mehr 🤣 Allein der Gedanke an die Wärmeentwicklung und den Energieverbrauch solcher Systeme macht einem unheimlich 😨
Грегор
Eine sinnlose Verschwendung von Ressourcen 😒 Warum einen solchen Garten bauen, wenn man vorhandene Technologien einfach effizienter nutzen kann? Diese Kilowatt Energie könnten besser für sinnvollere Zwecke eingesetzt werden. Wieder eine modische Erfindung für den Hype, mehr nicht 🙄