TSMC ha presentato una rivoluzionaria tecnologia di packaging dei chip a livello di wafer che consentirà la creazione di sistemi di intelligenza artificiale mostruosi fino a 120 x 120 mm di dimensioni con prestazioni e consumo energetico in kilowatt senza precedenti.
Gigachip per l'intelligenza artificiale
Approccio basato sull'intero sistema
TSMC ha sviluppato un approccio end-to pionieristico Soluzione di assemblaggio di chip end-end su tutta l'area di un wafer di silicio da 300 mm. La rivoluzionaria tecnologia chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) consentirà l'integrazione di un numero enorme di core di processore, memoria ultraveloce e vari componenti in un unico sistema ad alte prestazioni. Questo esclusivo design monolitico fornirà un'enorme potenza di calcolo paragonabile a un intero server rack, in dimensioni compatte e con la massima efficienza energetica.
Tecnologie avanzate
L'architettura rivoluzionaria di TSMC si basa sulla tecnologia proprietaria System-on-Integrated -Chip (SoIC) e Fan-Out integrato (InFO_SoW). SoIC consente la creazione di sistemi altamente integrati mediante l'impilamento 3D di chip e InFO_SoW consente la produzione di chip ultra-grandi. A sua volta, la tecnologia Chip-on-Wafer (CoW) è progettata per consolidare la memoria ad alta densità come HBM4 e altre periferiche in un unico componente. La sinergia di queste ultime tecniche consentirà una scalabilità senza precedenti dei sistemi informatici.
Capacità illimitata
Grazie all'ingegnosa combinazione degli sviluppi avanzati di TSMC, i nuovi gigachips occuperà un'area di 120 x 120 mm, paragonabile a un wafer di silicio a grandezza naturale. Allo stesso tempo, potranno includere più di 12 segmenti dell'ultima generazione di memoria ultraveloce HBM4e con un'incredibile larghezza di banda totale. La scala illimitata di tali progetti monolitici garantirà ai sistemi informatici prestazioni mostruose precedentemente irraggiungibili con le tradizionali soluzioni di progettazione discreta.
Glossario
- TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) - la il più grande produttore a contratto di prodotti a semiconduttori e uno dei leader nello sviluppo di tecnologie avanzate in questo settore.
- CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) è una rivoluzionaria tecnologia di packaging dei chip TSMC che consente la creazione di sistemi informatici giganti combinando più componenti su un singolo substrato di silicio.
- HBM (High Bandwidth Memory) è un tipo di memoria ad alta densità ed efficienza energetica con un'incredibile larghezza di banda, ottimizzata per l'uso nei sistemi informatici.
- SoIC (System on Integrated Chips) è una tecnologia TSMC che consente di assemblare sistemi elettronici complessi mediante l'impilamento verticale tridimensionale di vari cristalli.
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Risposte alle domande
Cos'è la tecnologia di packaging Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) di TSMC?
In che modo le tecnologie CoWoS, System-on-Integrated-Chips (SoIC) e System-on-Wafer (SoW) contribuiscono a sviluppo dell’intelligenza artificiale?
Quali sono i vantaggi di una piattaforma che utilizza le tecnologie InFO_SoW, SoIC e CoW di TSMC?
Quali sono le caratteristiche principali e i vantaggi dei sistemi basati su CoWoS rispetto alle soluzioni tradizionali?
Quando è prevista l'introduzione in produzione della tecnologia CoWoS e quali prospettive apre?
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Discussione sull'argomento – Chip da 120 x 120 mm di TSMC: la rivoluzione dei chip CoWoS
TSMC ha presentato la nuova tecnologia CoWoS che consentirà la creazione di chip giganti da 120 x 120 mm per i sistemi ad alte prestazioni e i supercomputer del futuro.
Ultimi commenti
8 commenti
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Сергей
La tecnologia rivoluzionaria di TSMC è davvero impressionante🤯 I chip delle dimensioni di un wafer sono su scala cosmica per la potenza di calcolo! Posso immaginare quali problemi si possano risolvere utilizzando tali mostri 💪
Андреас
Wow, TSMC non smette mai di stupire! 😲 I ragazzi hanno corso un grosso rischio con i loro sviluppi e sembra che il rischio sia giustificato. Sto già pensando a come divertirmi con questi chip per allenare le mie reti neurali 🤓
Франсуа
È semplicemente pazzesco!🤯 Chip enormi e kilowatt di energia per la potenza. Non riesco nemmeno a immaginare quanto spazio occuperanno i data center con tale hardware😳 Ma secondo me ne vale la pena per le opportunità che offrono.
Марко
Wow, tecnologia impressionante! 👏 L'integrazione della memoria ad alta capacità direttamente nel chip rappresenta un potente passo avanti. Ma ciò che veramente mi attrae è la promessa di una maggiore efficienza energetica. Sembra che i ragazzi abbiano pensato seriamente al sistema di termoregolazione e al trasferimento di energia all'interno 💡
Иван
Ah, sono felice del concetto stesso! 😆 Un chip delle dimensioni di un wafer è solo un sogno per qualsiasi ingegnere. Quando saremo in grado di eseguire le nostre simulazioni su un simile mostro? 🤩 Se risolvono il problema del consumo energetico, allora sarà davvero una bomba!
Януш
È lodevole che TSMC si impegni per la massima integrazione e combinazione di vari componenti. Ma temo che questi chip giganti diventeranno molto costosi da produrre 😕 E probabilmente richiederanno un considerevole staff di specialisti per la loro manutenzione. Vorrei vedere un preventivo di spesa.
Кшиштоф
Ma ora tutti capiranno cosa significa "potente processore"! 😂 Posso immaginare questo mostro delle dimensioni di un bambino di un anno! O anche di più 🤣 Il solo pensiero dello sviluppo di calore e del consumo energetico di tali sistemi rende inquietante 😨
Грегор
Un inutile spreco di risorse 😒 Perché costruire un giardino del genere quando puoi semplicemente utilizzare le tecnologie esistenti in modo più efficiente? Questi kilowatt di energia sarebbero spesi meglio per scopi più ragionevoli. Ancora una volta un'invenzione alla moda per l'hype, niente di più 🙄