TSMC представила нове покоління передових технологій виробництва напівпровідникових чіпів, включаючи революційний 1,6-нанометровий техпроцес A16 з підвищеною щільністю, продуктивністю та енергоефективністю, а також інноваційну систему System-on-Wafer для об'єднання кристалів на однієї пластини. Компанія також анонсувала прогрес у розробці 2-нанометрових та 1,4-нанометрових техпроцесів для майбутніх чіпів Apple.
Нові чіпи
Технологія A16
TSMC презентувала новаторську технологію виготовлення мікросхем A16 з топологічними нормами 1 6 нм. Інноваційне рішення суттєво підвищує щільність логічних елементів на кристалах, а також забезпечує зростання продуктивності процесорів та швидкості обробки даних. Технологія заснована на використанні нанопластових транзисторів і нової концепції шини живлення на звороті кристала.
За прогнозами, чіпи, вироблені за техпроцесом A16, продемонструють підвищення швидкодії на 8-10% та зниження енергоспоживання на 15-20 % у порівнянні з рішеннями попереднього покоління N2P при порівнянних робочих частотах. Крім того, нова технологія дозволить збільшити густину упаковки логічних елементів на кристалах на 10%.
Система System-on-Wafer
Крім проривної технології A16, TSMC анонсувала впровадження концепції System-on-Wafer (SoW). Інноваційне рішення передбачає об'єднання кількох кристалів на єдиній напівпровідниковій пластині, що дозволить суттєво наростити обчислювальну потужність за збереження компактних розмірів. Очікується, що технологія SoW зробить революцію у сфері організації обчислювальних центрів та хмарних сервісів.
Дорожня карта техпроцесів
Компанія TSMC також досягла значного прогресу в розробці передових 2-нанометрових і 1,4-нанометрові техпроцеси, які, ймовірно, будуть використовуватися для виробництва майбутніх поколінь процесорів Apple. Масовий випуск 2-нанометрових мікросхем з удосконаленого техпроцесу N2P заплановано на кінець 2025 року. У 2027 році тайванський гігант має намір розпочати освоєння 1,4-нанометрової технології виготовлення чіпів A14.
Історично склалося так, що Apple є одним з перших споживачів нових напівпровідникових технологій. Компанія з Купертіно стала піонером у використанні 3-нанометрового техпроцесу TSMC, застосувавши його для виробництва процесорів A17 Pro у флагманських моделях iPhone 15 Pro та iPhone 15 Pro Max. Зазвичай передові чіпи Apple спочатку дебютують у смартфонах iPhone, а потім знаходять застосування в інших продуктових лінійках, таких як iPad, Mac, Apple Watch і Apple TV.
Перспективи для Apple
Згідно з прогнозами, майбутні процесори Apple A18 для смартфонів iPhone 16 виготовлятимуться за вдосконаленою 3-нанометровою технологією N3E. Очікується, що чіпи A19 для моделей iPhone 2025 стануть першими 2-нанометровими процесорами компанії з Купертіно. У 2026 році Apple, ймовірно, перейде на використання ще досконалішого варіанта 2-нанометрового техпроцесу.
Наприкінці минулого року стало відомо, що TSMC вже продемонструвала Apple прототипи 2-нанометрових чіпів напередодні їх презентації та запуску масового виробництва 2025 року.
Інші анонси TSMC
Крім революційних технологій A16 і SoW, TSMC представила новий 4-нанометровий техпроцес N4C і вдосконалене 5-нанометрове рішення. Використання технології N4C дозволить зменшити вартість виробництва 4-нанометрових чіпів на 8,5% завдяки можливості застосування тієї ж інфраструктури проектування, що і для процесу N4P. Випуск продукції за техпроцесом N4C заплановано на 2025 рік.
Глосарій
- TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) - тайванська компанія, провідний світовий виробник напівпровідникових чіпів за передовими технологіями.
- Apple – американська технологічна компанія, виробник смартфонів iPhone, планшетів iPad, ноутбуків Mac, а також інших електронних пристроїв.
- A16 - новий 1,6-нанометровий техпроцес виробництва напівпровідникових чіпів, розроблений TSMC.
- System-on-Wafer (SoW) - інноваційна технологія об'єднання кількох кристалів на єдиній напівпровідниковій пластині.
- А17 Pro - високопродуктивний процесор на базі 3-нанометрового техпроцесу TSMC, використаний в iPhone 15 Pro та iPhone 15 Pro Max.
Посилання
- https://pr.tsmc.com/english/news/3136
- https://www.macrumors.com/2024/04/25/tsmc-unveils-1-6nm-process/
- https://www.tomshardware. com/tech-industry/tsmc-readies-lower-cost-4nm-manufacturing-tech-up-to-85-cheaper
Відповіді на питання
Що таке техпроцес A16 TSMC?
Які переваги дає застосування техпроцесу A16?
Коли TSMC планує розпочати масове виробництво чіпів за техпроцесом A16?
Які інші перспективні технології розробляє TSMC у галузі напівпровідникової промисловості?
Чи планує Apple використовувати нові передові техпроцеси TSMC у своїх пристроях?
Хештеги
Збережи посилання на цю сторінку
Обговорення теми – TSMC представила революційний техпроцес A16 (1,6 нм): Apple iPhone отримає найпотужніші чіпи в 2027!
Тайванська компанія TSMC анонсувала новий передовий техпроцес A16 (1,6 нм) для виробництва мікросхем. Інноваційна технологія значно підвищить щільність компонування транзисторів, продуктивність та енергоефективність чіпів. За планом, TSMC розпочне масовий випуск процесорів на A16 у 2026 році, а першим продуктом з таким чіпом може стати iPhone 2027 від Apple.
Немає коментарів.
Написати коментар
Ваша адреса електронної пошти не буде опублікована. Обов'язкові поля відмічені *