TSMC представила революційну технологію пакування чіпів на рівні пластини, що дозволить створювати монструозні системи штучного інтелекту розміром до 120 х 120 мм з безпрецедентною продуктивністю та енергоспоживанням у кіловат.
Гігачіпи для ІІ
Цілісносистемний підхід
Компанія TSMC розробила новаторську схему комплексного складання чіпів на всій площі 300 мм кремнієвої пластини. Проривна технологія чіп-на-пластині-на-підкладці (CoWoS) дозволить інтегрувати в єдину високопродуктивну систему безліч процесорних ядер, надшвидкісну пам'ять і різні компоненти. Такий унікальний монолітний дизайн забезпечить колосальну обчислювальну потужність, яку можна порівняти з цілою серверною стійкою, при компактних розмірах і найвищій енергоефективності.
Передові технології
Основою революційної архітектури від TSMC служать фірмові розробки System-on-Integrated -Chips (SoIC) та Integrated Fan-Out (InFO_SoW). SoIC дозволяє створювати високоінтегровані системи шляхом тривимірного складання чіпів, а InFO_SoW забезпечує виготовлення надвеликих кристалів. У свою чергу технологія Chip-on-Wafer (CoW) призначена для консолідації пам'яті високої щільності типу HBM4 та інших периферійних пристроїв в єдиному компоненті. Синергія цих нових методик дозволить реалізувати безпрецедентне масштабування обчислювальних систем.
Необмежена ємність
Завдяки винахідливому комбінуванню передових розробок TSMC, нові гігачіпи займуть площу в 120 на 120 мм, що можна порівняти з повноформатною кремнієвою пластиною. При цьому вони зможуть включати більше 12 сегментів надшвидкої пам'яті останнього покоління HBM4e з неймовірною сумарною пропускною здатністю. Необмежений масштаб таких монолітних конструкцій подарує обчислювальним системам жахливу продуктивність, яка раніше недосяжна для традиційних рішень з дискретним дизайном.
Глосарій
- TSMC (Тайванська напівпровідникова виробнича компанія) - найбільший контрактний виробник напівпровідникової продукції та один із лідерів у галузі розробки передових технологій у даній сфері.
- CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) - революційна технологія пакування чіпів TSMC, що дозволяє створювати гігантські обчислювальні системи шляхом об'єднання безлічі компонентів на єдиній кремнієвій підкладці.
- HBM (High Bandwidth Memory) - тип енергоефективної пам'яті високої щільності з неймовірною пропускною здатністю, оптимізований для використання в обчислювальних системах.
- SoIC (System on Integrated Chips) - технологія TSMC, що дозволяє збирати складні електронні системи шляхом тривимірного вертикального складання різноманітних кристалів.
Посилання
Відповіді на питання
Що являє собою технологія упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) від TSMC?
Яким чином технології CoWoS, System-on-Integrated-Chips (SoIC) та System-on-Wafer (SoW) сприяють розвитку штучного інтелекту?
Які переваги дає платформа з використанням технологій InFO_SoW, SoIC та CoW від TSMC?
У чому полягають ключові особливості та переваги систем на базі CoWoS у порівнянні з традиційними рішеннями?
Коли очікується впровадження технології CoWoS у виробництво та які перспективи вона відкриває?
Хештеги
Збережи посилання на цю сторінку
Обговорення теми – Чіпи TSMC розміром 120 x 120 мм: революція чіпів CoWoS
TSMC представила нову технологію CoWoS, яка дозволить створювати гігантські чіпи розміром 120 х 120 мм для високопродуктивних систем та суперкомп'ютерів майбутнього.
Останні коментарі
8 коментарів
Написати коментар
Ваша адреса електронної пошти не буде опублікована. Обов'язкові поля відмічені *
Сергей
Революційна технологія TSMC справді вражає 🤯 Чипи розміром із цілу пластину - це космічні масштаби для обчислювальних потужностей! Уявляю, які завдання можна вирішувати на таких монстрах 💪
Андреас
Ух ти, TSMC не перестає дивувати! 😲 Діти знатно ризикнули зі своїми розробками, і схоже - ризик виправдовується. Мене вже відвідують думки, як би побавитися з такими чіпами для тренування своїх нейромереж 🤓
Франсуа
Це просто божевілля! 🤯 Великі чіпи - і кіловати енергії на харчування. Я навіть не уявляю, скільки місця займуть центри обробки даних на такому "залізі" Але можливості, які вони відкривають - того стоять, по-моєму.
Марко
Вау, вражаючі технології! 👏 Інтеграція пам'яті високої ємності прямо в чіп – це потужний ривок уперед. Але мене найбільше приваблює обіцянка підвищеної енергоефективності. Хлопці, схоже, серйозно продумали систему терморегуляції та передачу енергії всередині 💡
Иван
Ха, а я в захваті від самої концепції! 😆 Чіп розміром із пластину - це ж просто мрія для будь-якого інженера. Коли ми зможемо запускати на такому чудовиську свої симуляції? 🤩 Якщо вирішать завдання з енергоспоживанням, взагалі бомба вийде!
Януш
Похвально, що TSMC прагнуть максимальної інтеграції та поєднання різних компонентів. Але боюся, такі гігантські чіпи стануть дуже дорогими у виробництві. Та й обслуговувати їх напевно знадобиться чималий штат фахівців. Хотілося б побачити оцінки витрат.
Кшиштоф
Зате тепер усім стане зрозуміло, що означає потужний процесор! 😂 Представляю цю чудовисько розміром з однорічну дитину! Або навіть більше 🤣 Від однієї думки про тепловиділення та енергоспоживання таких систем аж моторошно стає 😨
Грегор
Безглузда витрата ресурсів 😒 Навіщо городити такий город, коли можна просто ефективніше використовувати наявні технології? Ці кіловати енергії краще пустили б на розумніші цілі. Знову модна вигадка для хайпа, нічого більшого 🙄