TSMC представила революционную технологию упаковки чипов на уровне пластины, что позволит создавать монструозные системы искусственного интеллекта размером до 120 х 120 мм с беспрецедентной производительностью и энергопотреблением в киловатт.
Гигачипы для ИИ
Цельносистемный подход
Компания TSMC разработала новаторскую схему комплексной сборки чипов на всей площади 300-мм кремниевой пластины. Прорывная технология чип-на-пластине-на-подложке (CoWoS) позволит интегрировать в единую высокопроизводительную систему огромное количество процессорных ядер, сверхскоростную память и различные компоненты. Такой уникальный монолитный дизайн обеспечит колоссальную вычислительную мощность, сопоставимую с целой серверной стойкой, при компактных размерах и высочайшей энергоэффективности.
Передовые технологии
Основой революционной архитектуры от TSMC служат фирменные разработки System-on-Integrated-Chips (SoIC) и Integrated Fan-Out (InFO_SoW). SoIC позволяет создавать высокоинтегрированные системы путём трёхмерного сложения чипов, а InFO_SoW обеспечивает изготовление сверхбольших кристаллов. В свою очередь, технология Chip-on-Wafer (CoW) предназначена для консолидации памяти высокой плотности типа HBM4 и других периферийных устройств в едином компоненте. Синергия этих новейших методик позволит реализовать беспрецедентное масштабирование вычислительных систем.
Неограниченная ёмкость
Благодаря изобретательному комбинированию передовых разработок TSMC, новые гигачипы займут площадь в 120 на 120 мм, что сопоставимо с полноформатной кремниевой пластиной. При этом они смогут включать в себя более 12 сегментов сверхбыстрой памяти последнего поколения HBM4e с невероятной суммарной пропускной способностью. Неограниченный масштаб таких монолитных конструкций подарит вычислительным системам чудовищную производительность, ранее недосягаемую для традиционных решений с дискретным дизайном.
Глоссарий
- TSMC (Тайваньская полупроводниковая производственная компания) - крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции и один из лидеров в области разработки передовых технологий в данной сфере.
- CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) - революционная технология упаковки чипов TSMC, позволяющая создавать гигантские вычислительные системы путём объединения множества компонентов на единой кремниевой подложке.
- HBM (High Bandwidth Memory) - тип энергоэффективной памяти высокой плотности с невероятной пропускной способностью, оптимизированный для использования в вычислительных системах.
- SoIC (System on Integrated Chips) - технология TSMC, дающая возможность собирать сложные электронные системы путём трёхмерного вертикального сложения разнообразных кристаллов.
Ссылки
Ответы на вопросы
Что представляет из себя технология упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) от TSMC?
Каким образом технологии CoWoS, System-on-Integrated-Chips (SoIC) и System-on-Wafer (SoW) способствуют развитию искусственного интеллекта?
Какие преимущества дает платформа с использованием технологий InFO_SoW, SoIC и CoW от TSMC?
В чем заключаются ключевые особенности и преимущества систем на базе CoWoS по сравнению с традиционными решениями?
Когда ожидается внедрение технологии CoWoS в производство и какие перспективы она открывает?
Хештеги
Сохрани ссылку на эту статью
Обсуждение темы – Чипы TSMC размером 120 x 120 мм: революция чипов CoWoS
TSMC представила новую технологию CoWoS, которая позволит создавать гигантские чипы размером 120 х 120 мм для высокопроизводительных систем и суперкомпьютеров будущего.
Последние комментарии
8 комментариев
Написать комментарий
Ваш адрес электронной почты не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *
Сергей
Революционная технология TSMC действительно впечатляет🤯 Чипы размером с целую пластину - это космические масштабы для вычислительных мощностей! Представляю, какие задачи можно будет решать на таких монстрах 💪
Андреас
Ух ты, TSMC не перестает удивлять! 😲 Ребятки знатно рискнули со своими разработками, и похоже - риск оправдывается. Меня уже посещают мысли, как бы порезвиться с такими чипами для тренировки своих нейросетей 🤓
Франсуа
Это просто безумие!🤯 Огромные чипы - и киловатты энергии на питание. Я даже не представляю, сколько места займут центры обработки данных на таком "железе"😳 Но возможности, которые они открывают - того стоят, по-моему.
Марко
Вау, впечатляющие технологии! 👏 Интеграция памяти высокой емкости прямо в чип - это мощный рывок вперед. Но меня больше всего привлекает обещание повышенной энергоэффективности. Ребята, похоже, серьезно продумали систему терморегуляции и передачу энергии внутри 💡
Иван
Ха, а я в восторге от самой концепции! 😆 Чип размером с пластину - это же просто мечта для любого инженера. Когда мы сможем запускать на таком чудовище свои симуляции? 🤩 Если решат задачу с энергопотреблением, то вообще бомба получится!
Януш
Похвально, что TSMC стремятся к максимальной интеграции и совмещению различных компонентов. Но боюсь, такие гигантские чипы станут очень дорогими в производстве 😕 Да и обслуживать их наверняка потребуется немалый штат специалистов. Хотелось бы увидеть оценки затрат.
Кшиштоф
Зато теперь всем станет понятно, что значит "мощный процессор"! 😂 Представляю это чудовище размером с годовалого ребенка! Или даже больше 🤣 От одной мысли о тепловыделении и энергопотреблении таких систем аж жутко становится 😨
Грегор
Бессмысленная трата ресурсов 😒 Зачем городить такой огород, когда можно просто эффективнее использовать имеющиеся технологии? Эти киловатты энергии лучше бы пустили на более разумные цели. Опять модная выдумка для хайпа, ничего больше 🙄